薄膜电路产品

特性：

在氧化铝、氮【dàn】化铝、氧化【huà】铍、铁氧体、微晶玻【bō】璃、石英等电路基片上【shàng】沉积功能薄膜，将薄【báo】膜电感、薄【báo】膜电阻和分布参数电路元件集成在同【tóng】一【yī】电路板，构成【chéng】薄膜电路【lù】。所制作的元【yuán】件参数范围【wéi】宽、精度高、温度频【pín】率特性好，工作可【kě】达40GHz，并且集成度高、尺寸小。产品包括薄【báo】膜【mó】电路、陶瓷【cí】支撑【chēng】片短路【lù】片及热沉片【piàn】、薄膜微带线、金锡【xī】预成型焊盘等【děng】。