金锡预成型技术

应用：

本公司可根据【jù】客户【hù】需要，在单层电【diàn】容器【qì】、薄膜电路、支【zhī】撑【chēng】片及热沉片【piàn】指定位置预沉积图形【xíng】化的金锡合【hé】金 （AuSn），取代传【chuán】统的金锡焊片，从而【ér】提高装配效率和可【kě】靠性，降低成本【běn】。

特性：

1、精确的图形定位

2、与 AuSn 焊片相比，减小【xiǎo】了厚度，成本低【dī】 

3、AuSn 成【chéng】分：Au：Sn75：25~82：18（wt%） 

4、熔点：280~290℃，焊接温度【dù】 300~320℃ 

5、厚度：2~10μm